表面実装でシステムへの実装が容易に、三菱電機のパワー半導体モジュール

三菱電機がパワー半導体モジュール新製品を発売

三菱電機は4月16日、パワー半導体モジュールの新製品として表面実装パッケージ型IPM（インテリジェントパワーモジュール）「MISOP（ミソップ）」シリーズの販売を9月1日に開始すると発表した。税別のサンプル価格は、定格電流1Aの「SP1SK」が360円、3Aの「SP3SK」が480円。

表面実装パッケージによって、家庭用エアコンのファンモーターなどインバーターシステムへの実装が容易になった。また、第7世代IGBTの薄厚構造を用いたRC-IGBTの搭載によってチップサイズとチップ間の間隔を縮小、インバーターシステムの小型化に寄与する。保護機能付き制御ICや電流制限抵抗付きBSDの内蔵で周辺部品数を削減するほか、最適な端子の配置で基板配線が簡素化してインバーターシステムの小型化・設計簡略化も実現する。