サンディスクが48層の3D NANDを開発、2015年後半にパイロット生産へ

2015.3.30 18:3配信

米サンディスクは、現地時間の3月25日、48層の第2世代3D NANDである「BiCS2」の開発に成功したと発表した。

パイロット生産は、これまでの計画通り、東芝と共同で運営する四日市工場で2015年後半に開始し、2016年の量産出荷を予定する。

なお、サンディスクでは、第2世代3D NAND技術をリムーバブル製品から、エンタープライズ向けSSD製品まで、幅広いソリューションに採用していく。

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