米サンディスクは、現地時間の3月25日、48層の第2世代3D NANDである「BiCS2」の開発に成功したと発表した。 パイロット生産は、これまでの計画通り、東芝と共同で運営する四日市工場で2015年後半に開始し、2016年の量産出荷を予定する。 なお、サンディスクでは、第2世代3D NAND技術をリムーバブル製品から、エンタープライズ向けSSD製品まで、幅広いソリューションに採用していく。 BCN+R 関連リンク サンディスク、コネクテッドカー向けNANDフラッシュソリューションを発表 サンディスク、読取り最大550MB/秒を実現するmSATA SSDを発表 メモリカード市場をリードするサンディスク、microSDカードにも注力 サンディスク、iPhoneのメモリ不足を解消するUSBメモリ、Android用も サンディスク、世界最大容量512GBのSDカード「サンディスク エクストリーム プロ SDXC UHS-Iカード」 X Facebook