AMDがHBMテクノロジー搭載の次世代グラボ「Radeon R9 Fury X」の仕様を発表

2015.6.25 19:10配信
「Radeon R9 Fury X」のイベントでRadeon R9 Fury Xを搭載したボードを披露するAMDのグラフィックス・プロダクトマネージャーのデボン・ネケチャック氏

AMDは6月24日、世界初のHBM(High Bandwidth Memory)テクノロジーを採用した次世代グラフィックスボード「Radeon R9 Fury X」の発売記念イベントを東京・秋葉原で開催した。

Radeon R9 Fury Xは、4Kやバーチャルリアリティー(VR)を想定した「Fiji」というアーキテクチャで構成。Fijiに使われているHBM技術は、従来のようなGPUの周りにメモリーを配列するのではなく、GPUの中にメモリーを実装する。これにより、電力消費の効率化や小型化が図れるという。

4096bitという広い帯域幅で、0.5TB/secのハイスピードな転送速度を実現。冷却方式は水冷式を採用しており、ゲームをしているときのGPUの温度を50℃までに抑えながら15dBという清音性も確保する。Radeon R9 Fury Xの価格は649米ドル。

また、R7シリーズとR9シリーズについても発表した。解像度1080pのオンラインゲームに適した普及モデルのR7 360(2GB、109米ドル)とR7 370(4GB、149米ドル)では、60フレーム以上ある描画を60フレームにダウンスケールする「フレームレート・ターゲットコントロール」機能を搭載している。さらに、4Kディスプレイでゲームを楽しみたいユーザー向けに、1440pのゲームに対応したR9 380(4GB、199米ドル)とR9 390(8GB、329米ドル)も発表した。

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