トランセンド、大容量の32GBと16GBのDDR3メモリモジュール、温度センサを搭載

2012.10.15 15:37配信

トランセンドは、DDR3 Registered DIMM(RDIMM)メモリモジュールの新製品として、32GB DDR3 1333MHz RDIMMの「TS4GKR72V3P」と、16GB DDR3 1600MHz Very Low Profile(VLP)Registered DIMMの「TS2GKR72V6PL」を、11月中旬に発売する。価格はオープンで、実勢価格は「TS4GKR72V3P」が19万8000円前後、「TS2GKR72V6PL」が3万9800円前後の見込み。

高周波動作での安定したシグナルラインと、システム熱制御用の内蔵温度センサを搭載。最適な放熱や安定性確保のために、高品質のアルミ製ヒートスプレッダを備える。

「TS4GKR72V3P」は、ハイパワーなサーバー向けで、IBMのシステムx3850/3950 X5やBladeCenter HX5なら、最大2TBまで搭載できる。1333データレート・9-9-9-24レイテンシで、業界標準の1.5Vで動作する。JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)規格に準拠した高品質の8Gb DRAMチップで構成し、卓越した性能や安定性を提供する。

「TS2GKR72V6PL」は、高さが約19mmで、スペースに制限のある薄型ケースや高さ1Uのラックシステム、ブレードサーバーに適したメモリモジュール。シャーシのエアフローとメモリモジュールの放熱を改善し、冷却コストを削減する。8GBのモジュール2枚を16GBのモジュール1枚に交換することで、約50%の消費電力削減を達成した。1600データレート・11-11-11-28の低レイテンシで、動作電圧は1.5V。

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